财联社10月26日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂生产的芯片良率超过了其在中国台湾地区的同类工厂。
知情人士透露，台积电美国分部总裁Rick Cassidy当地时间10月23日在一场活动上称，台积电亚利桑那州首座工厂的芯片良率比台湾同类工厂高出约4个百分点。
良率是半导体行业的一项关键指标，因为它决定了公司是否有能力承担一家芯片工厂的巨额成本。建造和维护晶圆厂的成本十分高昂，建造一座最先进的制造工厂可能需要数百亿美元。
作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司有望获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持，包括66亿美元政府补助、50亿美元贷款以及25%的税收抵免。
2022年8月，美国推出了《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》），该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。除了直接补贴之外，美国国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。
台积电原定于2024年让亚利桑那州的第一座工厂全面投产，该工厂采用4纳米制程技术，但由于劳工问题，这一时间点被推迟到了2025年。
第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间也从最初的2026年推迟到2027年或2028年。由于两座工厂投产时间均被推迟，一度引发了对亚利桑那工厂生产效率不及台湾工厂的猜测。
Cassidy表示，台积电现在可能会愿意进一步扩大其在美国的业务，这在一定程度上取决于能否获得更多的政府支持。
台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。
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